Siklus suhu, uji kejut suhu dapat dilakukan melalui ruang uji lingkungan simulasi kami.Klik disini untuk detail!
Perbedaan utama antara uji kejut suhu dan uji siklus suhu adalah perbedaan mekanisme beban tegangan. Uji kejut temperatur terutama mengkaji kegagalan yang disebabkan oleh kerusakan mulur dan kelelahan, sedangkan siklus temperatur terutama mengkaji kegagalan yang disebabkan oleh kelelahan geser.
Uji kejut suhu
Laju pemanasan/pendinginan tidak kurang dari 30 derajat/menit. Kisaran perubahan suhu besar, dan tingkat keparahan pengujian juga meningkat seiring dengan meningkatnya laju perubahan suhu.
Uji kejut suhu memungkinkan perangkat uji dua slot, dan uji siklus suhu menggunakan perangkat uji slot tunggal. Dalam kotak dua palung, laju perubahan suhu lebih besar dari 50 derajat/menit.
Penyebab guncangan suhu: perubahan suhu drastis dalam proses manufaktur dan perbaikan seperti penyolderan reflow, pengeringan, pemrosesan ulang, dan perbaikan.
Uji tegangan yang dipercepat: Uji tegangan yang dipercepat adalah pengujian yang dipercepat yang dilakukan pada sampel uji dalam waktu yang lebih singkat daripada di lingkungan sebenarnya untuk menyelidiki mekanisme kegagalannya. Percepatan pengujian adalah dengan menggunakan metode peningkatan tegangan yang menyebabkan sampel uji gagal dalam waktu singkat, namun mekanisme kegagalan yang disebabkan oleh tegangan lain harus dihindari.
Tes siklus suhu
Perputaran suhu adalah memaparkan sampel uji ke lingkungan pengujian suhu tinggi dan rendah yang telah ditentukan sebelumnya. Untuk menghindari pengaruh kejutan suhu, laju perubahan suhu selama pengujian harus kurang dari 20 derajat /menit. Pada saat yang sama, untuk mencapai efek kerusakan mulur dan kelelahan, disarankan agar siklus suhu pengujian adalah 25 derajat ~100 derajat, atau uji siklus 0 derajat ~100 derajat juga dapat digunakan sesuai dengan kegunaannya. produk, dan waktu pemaparan masing-masing 15 menit.
Tes Penyaringan Stres Lingkungan
Menerapkan tekanan lingkungan pada produk menyebabkan potensi cacat pada produk kegagalan awal terungkap secepat mungkin dan dihilangkan.